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全面解析今年一季全球半導體硅片產(chǎn)能
國際半導體數(shù)據(jù)統(tǒng)計機構(gòu)SICAS近期的統(tǒng)計數(shù)據(jù)中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計，另一類工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標有300mm硅片MOS之外，雙極數(shù)據(jù)以5英寸等值硅片計，而分立器件以6英寸等值硅片計?？偟陌雽wSC數(shù)據(jù)，包括雙極數(shù)據(jù)由5英寸轉(zhuǎn)換成8英寸利用轉(zhuǎn)換率0.391及分立器件由6英寸轉(zhuǎn)換成8英寸，利用轉(zhuǎn)換率0.563。
2010-07-15
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分立器件低端市場中國企業(yè)已無差距
近年來，半導體基礎器件的二、三極管，其銷售額在世界半導體總銷售額中所占比重逐年下降，但是分立器件每年的銷售額仍以個位數(shù)平穩(wěn)增長。國內(nèi)半導體分立器件的發(fā)展稍好，且以每年兩位數(shù)的速度增長，高于世界的增長水平。由此可見，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間
2010-04-20
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上海光宇睿芯：打造本土分立器件巨頭
上海光宇睿芯微電子有限公司（Sino-IC）日前在深圳舉行了新產(chǎn)品發(fā)布會，除了發(fā)布了一系列新的產(chǎn)品線，還介紹了公司產(chǎn)品市場策略的變化。Sino-IC總裁劉健朝透露：“在2009年，我們還是一家以過壓保護器件為主的廠商，從今年起我們將產(chǎn)品線擴展到各種分立器件，我們的最終目標是打造成像On Semi、Vishay那樣的分立器件大廠?！?/p>
2010-03-17
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ISL8200M：Intersil推出緊湊、可擴展的電源模塊
ISL8200M是10A、高度集成的POL穩(wěn)壓器，采用表面安裝的QFN封裝，內(nèi)部包含一個PWM控制器、功率MOSFET、功率電感器和相關的分立器件，是計算、通信和網(wǎng)絡基礎設施，以及工業(yè)市場中各種應用的理想之選。
2010-01-29
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透視中國電子元件市場2010新動向
電子信息技術是當今發(fā)展最快，滲透性最強、應用最廣的關鍵技術，是推動經(jīng)濟增長和科技應用進程的重要引擎。在電子信息技術發(fā)展中，半導體技術起了至關作用。它是一個技術密集、投資密集和高精尖設備密集產(chǎn)業(yè)。半導體科技不僅制造了功能強大的IC和各式分立器件，對電子信息技術發(fā)展起到不可估量的推動作用。
2010-01-22
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光榮與夢想-中國半導體產(chǎn)業(yè)反思及展望
我國分立器件市場前景美好，2008年我國分立器件產(chǎn)量同比下降1.1%，銷售額達同比增長12.3%，預計從2006年到2010年銷售量和銷售額的年均復合增長率將分別達到14.5%和19.3%，但要從生產(chǎn)大國到生產(chǎn)強國還有許多路要走。
2009-10-09
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英飛凌再度稱雄功率電子市場
英飛凌科技股份公司在功率電子半導體分立器件和模塊領域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導體分立器件和模塊全球市場》報告稱，2008年，此類器件的全球市場增長了1.5%，增至139.6億美元(2007年為137.6億美元)，而英飛凌的增長率高達7.8%。
2009-09-24
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中國分立器件產(chǎn)業(yè)——重大政策利好
隨著市場對半導體分立器件的要求越來越高，一些先進分立器件的技術水平與集成電路不相上下，特別是一些特殊的高功率、高壓分立器件，需要非常高的技術門檻，享受與集成電路企業(yè)一樣的“高新技術企業(yè)”待遇是早就應該解決的事情。
2009-09-02
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半導體分立器件年會：GaN HEMT 微波毫米波處于科研向工程化轉(zhuǎn)化時期
8月20日，深圳，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，分立器件分會、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的“2009中國半導體分立器件市場年會”上，中國電子科技集團公司趙正平副總經(jīng)理對GaN HEMT 微波毫米波器件與電路的新進展情況進行了分析
2009-08-26
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半導體分立器件年會：上半年分立器件價格指數(shù)回升
8月20日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦、華強電子網(wǎng)承辦“2009中國半導體分立器件市場年會”上，深圳市華強北電子市場價格指數(shù)有限公司發(fā)布了2009上半年分立器件價格指數(shù)的最新信息
2009-08-26
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新機遇推動新市場 新應用引領新技術
2009年8月20日-21日，在中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、專用集成電路國家重點實驗室、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的 “2009中國半導體分立器件市場年會 ” 上，全國200多位行業(yè)主管部門領導、專家及業(yè)界代表匯聚深圳，緊緊圍繞上述熱點問題和中國分立器件市場未來的發(fā)展趨勢進行了深入探討
2009-08-25
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金融危機下的我國半導體產(chǎn)業(yè)路在何方？
8月20日，深圳，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，分立器件分會、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的“2009中國半導體分立器件市場年會”上，中國工程院院士許居衍就半導體發(fā)展的過去與未來，及其與全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境的關系，與參會嘉賓進行了詳細的探討。
2009-08-25
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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