- 北美PCB訂單出貨比(BB值)維持穩(wěn)定
- 臺灣PCB產業(yè)鏈營收普遍下滑
- 4月北美PCB訂單出貨比(行業(yè)先行指標)為0.96
- 硬板BB值0.96,較上月略有回升
- 軟板BB值結束了維持連續(xù)3個月高于1的局面,由1.04回落至0.96
北美PCB訂單出貨比(BB值)維持穩(wěn)定:4月北美PCB訂單出貨比(行業(yè)先行指標)為0.96,較上月略有回升,但訂單量、出貨量均有萎縮,且BB值連續(xù)7個月位于1以下,顯示下游需求還不明朗,業(yè)界對行業(yè)尚缺乏足夠的信心。硬板BB值0.96,較上月略有回升。下游需求轉弱對軟板沖擊較大,軟板BB值結束了維持連續(xù)3個月高于1的局面,由1.04回落至0.96。
美國計算機和電子產品新訂單數略有下降:美國EMS出貨量指數2011年3月繼續(xù)保持2010年的穩(wěn)步增長趨勢。半導體出貨量3月有明顯回升,PCB出貨量略有下降。計算機和電子產品新訂單數繼2月份回升之后又回落到1月份的水平,增加了下游需求的不確定性,判斷景氣度回升還為時尚早。
4月臺廠營收環(huán)比普遍向下:臺灣PCB產業(yè)鏈營收普遍下滑,除傳統(tǒng)淡季之外,日本地震影響開始顯現(xiàn)。部分原材料供給緊張,造成產業(yè)鏈供應不平衡,影響到終端出貨,進而殃及整條產業(yè)鏈。受下游CCL廠的需求下滑影響,玻纖布漲勢已止,CCL廠目前平均庫存高于正常水位,而在CCL廠庫存量高的情況下,玻纖布后市價格將受到抑制。銅箔、樹脂需求亦受下游拖累。4月下旬之后,客戶下單意愿開始減弱,需求不如預期,CCL報價呈現(xiàn)持平。預計2季度營收較上季相當。下游硬、軟板廠商營收均有回落,但仍維持在高位。
行業(yè)動態(tài)及點評:日本PCB產量連續(xù)7個月下滑,1季度臺灣PCB產值已經遠超日本,日震進一步助推臺灣市占率的提升。在日系稱霸的上游材料領域,轉單效應使韓系廠商獲益,同時臺系廠商發(fā)展替代性材料頗有進展,格局正在發(fā)生改變。臺灣業(yè)界對下半年依然抱有信心,熱衷HDI擴產,仍恐供給不足。
行業(yè)投資評級及投資建議:2季度iPhone4出貨量低于預期,總體來說需求有所減弱。受下游需求拖累,4月全產業(yè)鏈業(yè)績普遍下滑。盡管如此,臺灣業(yè)界對需求依然抱有信心。加大資本支出,搶灘下半年的HDI市場。
我們認為在當前時點,下游需求仍不明朗,2季度淡局已依稀可見,3季度需求就更成為關鍵。當前,我們仍維持PCB行業(yè)“中性”投資評級,維持超聲電子、生益科技“推薦”投資評級。
