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銅箔的機遇與挑戰(zhàn)：

• 個人計算機、消費性電子產(chǎn)品已進入淡季
• 整體PCB產(chǎn)業(yè)營運仍然將穩(wěn)定向上成長
• 智能型手機、平板計算機的高階HDI板用薄型銅箔勁頭仍在

金居開發(fā)銅箔的市場數(shù)據(jù)：

• 金居開發(fā)銅箔11月營收為4.06億元
• 金居開發(fā)銅箔前11月營收為53億元
• 11月營收較10月減少12.8%，較去年同月大幅成長54%

金居開發(fā)銅箔11月營收為4.06億元，較10月減少12.8%，和去年同月相較則大幅成長54%，累計前11月營收為53億元，較去年同期大幅成長76.9%。

智能型手機、平板計算機的高階HDI板用薄型銅箔11月銷售依然維持在高檔，但個人計算機(PC)、消費性電子產(chǎn)品則已進入淡季，整體需求下滑，致使11月營收較10月減少12.8%，不過仍較去年同月大幅成長54%。

根據(jù)10月北美PCB訂單出貨比(B/B值)從9月的1.03下滑至0.98，軟板訂單則在10月重回1的B/B值，但整體軟硬板B/B值自去年5月份已來首度低于1，在市調(diào)機構(gòu)估計在2011年景氣緩步回升下，整體PCB產(chǎn)業(yè)營運仍然將穩(wěn)定向上成長，也讓公司明年業(yè)績看好。