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異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值
隨著高性能半導(dǎo)體需求的不斷增加，半導(dǎo)體市場(chǎng)越來越意識(shí)到“封裝工藝”的重要性。 順應(yīng)發(fā)展潮流，SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)器）的先進(jìn)封裝產(chǎn)品和開發(fā)下一代封裝技術(shù)，盡力確保生產(chǎn)線投資與資源。一些曾經(jīng)專注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器制造技術(shù)的企業(yè)也紛紛布局封裝技術(shù)領(lǐng)域，其投資力度甚至超過專攻此類技術(shù)的OSAT1（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）公司。這是因?yàn)?，越來越多的企業(yè)深信封裝技術(shù)將會(huì)成為半導(dǎo)體行業(yè)及企業(yè)未來的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
2023-02-10
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提高電源轉(zhuǎn)換器性能的低 RDS(on) SiC FET（SiC FET 架構(gòu)顯示出多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)）
近年來隨著高性能計(jì)算需求的持續(xù)增長，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)器）總線接口被應(yīng)用到越來越多的芯片產(chǎn)品中，然而HBM的layout實(shí)現(xiàn)完全不同于傳統(tǒng)的Package/PCB設(shè)計(jì)，其基于2.5D interposer的設(shè)計(jì)中，由于interposer各層厚度非常薄且信號(hào)線細(xì)，使得直流損耗、容性負(fù)載、容性/感性耦合等問題嚴(yán)重，給串?dāng)_和插損指標(biāo)帶來了非常大的挑戰(zhàn)。
2022-12-08
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如何加速HBM仿真迭代優(yōu)化？
近年來隨著高性能計(jì)算需求的持續(xù)增長，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)器）總線接口被應(yīng)用到越來越多的芯片產(chǎn)品中，然而HBM的layout實(shí)現(xiàn)完全不同于傳統(tǒng)的Package/PCB設(shè)計(jì)，其基于2.5D interposer的設(shè)計(jì)中，由于interposer各層厚度非常薄且信號(hào)線細(xì)，使得直流損耗、容性負(fù)載、容性/感性耦合等問題嚴(yán)重，給串?dāng)_和插損指標(biāo)帶來了非常大的挑戰(zhàn)。
2022-12-07
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貿(mào)澤電子授權(quán)分銷豐富多樣的Renesas產(chǎn)品
2022年6月22日 –提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是Renesas Electronics解決方案的全球授權(quán)分銷商。貿(mào)澤備有4300多種Renesas產(chǎn)品，包括Dialog Semiconductor、Integrated Device Technology (IDT) 和Intersil公司的產(chǎn)品，并提供了一系列Renesas創(chuàng)新解決方案，幫助采購人員和工程師將其產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
2022-06-22
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使用PWM輸出方式驅(qū)動(dòng)有刷直流電機(jī)：PWM驅(qū)動(dòng)的原理
從本文開始，將介紹有刷直流電機(jī)的PWM驅(qū)動(dòng)。近年來，直流電機(jī)的PWM驅(qū)動(dòng)方式因其可以減少驅(qū)動(dòng)器電源的功耗而應(yīng)用越來越廣泛。除了用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)外，PWM（Pulse Width Modulation＝脈沖寬度調(diào)制）還廣泛應(yīng)用于DC/DC轉(zhuǎn)換器和AC/DC轉(zhuǎn)換器等電源的功率轉(zhuǎn)換，并在很多領(lǐng)域得到廣泛使用。
2021-03-16
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UC3525的擴(kuò)展占空比方案
DC/DC變換器控制芯片UC3525壽命已經(jīng)超過20年，依然是市面上最常見的PWM（pulse width modular）控制器之一，集成了控制補(bǔ)償環(huán)路，PWM驅(qū)動(dòng)電路，5.1V高精度參考電壓，同步引腳以實(shí)現(xiàn)多相并聯(lián)需求，以及可配置的軟啟動(dòng)電路以減小啟動(dòng)沖擊等優(yōu)點(diǎn)。UC3525作為芯片行業(yè)的明星產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通信電源，大功率變換，輔助電源等通訊和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)合。但是很多工程師在使用UC3525時(shí)主要詬病它的一點(diǎn)是：只能實(shí)現(xiàn)50%以下的占空比調(diào)節(jié)，因?yàn)镺UTPUTA和OUTPUTB是互補(bǔ)的（如圖1，圖2所示），因此無法移植UC3525的成熟方案到大占空比需求的場(chǎng)合。
2020-10-02
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詳解柔性電路板的焊接方法及注意事項(xiàng)
近些年，(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù) IDTechEx 公司預(yù)測(cè)，到 2020 年，柔性電路板(FPC)的市場(chǎng)規(guī)模將增長到 262 億美元。柔性電路板如何？需要注意什么問題?本文告訴你答案。
2020-02-17
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在美國完成整合，IDT自2020年1月起正式作為瑞薩電子美國開始運(yùn)營
2020 年 1 月 6 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布，于2019年3月30日完成收購的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美國完成整合，自2020年1月1日起，作為瑞薩電子美國正式開始運(yùn)營。
2020-01-06
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瑞薩電子收購IDT，鞏固嵌入式解決方案全球領(lǐng)先地位
瑞薩電子株式會(huì)社與包括傳感器、互聯(lián)和無線電源在內(nèi)的模擬混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商Integrated Device Technology, Inc. 今天宣布，雙方已簽署最終協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，瑞薩電子將以每股49.00美元的價(jià)格，總股權(quán)價(jià)值約67億美元 (按1美元約合110日元，總額約合7,330億日元) 全現(xiàn)金交易方式收購IDT。
2018-09-11
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馳騁電源設(shè)計(jì)，還看電子發(fā)燒友網(wǎng)2013電源技術(shù)研討會(huì)！
為順應(yīng)當(dāng)前電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，助力工程師，為各種設(shè)備電力開源節(jié)流。有鑒于此，電子發(fā)燒友網(wǎng)本著以“為各種設(shè)備電力開源節(jié)流”為主題，力邀ADI、英飛凌、美信、羅姆、IDT、富士通、凌力爾特、Dailog、Exar、泰克、艾克德斯等廠商參與演講與交流。
2013-09-04
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IDT推出首款雙模無限電源接收器IC
IDT近日宣布：推出業(yè)界首款雙模無線電源接收器IC，這款接收器同時(shí)兼容無線充電聯(lián)盟 (Wireless Power Consortium，WPC) 和PMA聯(lián)盟 (Power Matters Alliance，PMA) 標(biāo)準(zhǔn)。IDT的創(chuàng)新接收器彌合了互相競(jìng)爭(zhēng)的傳輸標(biāo)準(zhǔn)間的技術(shù)差異，使移動(dòng)設(shè)備和配件OEM廠商能夠使用單一的物料清單(BOM) 來同時(shí)支持WPC和PMA標(biāo)準(zhǔn)。
2013-04-20
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IDT 推出業(yè)界最低抖動(dòng)4H系列MEMS 振蕩器
MEMS振蕩器以其突出的穩(wěn)定性以及與標(biāo)準(zhǔn)硅半導(dǎo)體工藝兼容的特性，近年了備受業(yè)界關(guān)注。有預(yù)測(cè)顯示，微機(jī)電系統(tǒng)振蕩器正以120％的年增長率代替石英振蕩器。順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，各個(gè)元器件供應(yīng)商的推新步伐也逐漸加速。
2013-04-18
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準(zhǔn)精準(zhǔn)醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)更自由
- 信號(hào)切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實(shí)現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計(jì)秘籍
- 以 XCORE? 技術(shù)為核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有機(jī)基板 + 精簡(jiǎn)引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破
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