PSMN1R0-30YLC的產(chǎn)品特性：
- Power-SO8封裝
- 擁有業(yè)界最低RDSon，4.5V時(shí)僅為1.4mΩ
- 超低QG、QGD和QOSS確保了高系統(tǒng)效率
PSMN1R0-30YLC的應(yīng)用范圍：
- 電子產(chǎn)品
- 隔離電源和電源OR-ing中的同步降壓調(diào)節(jié)器、同步整流器
恩智浦半導(dǎo)體NXP SemicONductors N.V.日前發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，擁有業(yè)界最低RDSon，4.5V時(shí)僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，專門針對(duì)4.5V開關(guān)應(yīng)用優(yōu)化，采用LFPAK封裝技術(shù)，是目前業(yè)界最牢固的Power-SO8封裝。NextPower技術(shù)已專門針對(duì)高性能DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，例如隔離電源和電源OR-ing中的同步降壓調(diào)節(jié)器、同步整流器。
特性和優(yōu)勢(shì)：
針對(duì)4.5V柵極驅(qū)動(dòng)的低RDSon而專門優(yōu)化的先進(jìn)NextPower技術(shù)
Power-SO8封裝確保高可靠性，溫度最高可達(dá)175℃
超低QG、QGD和QOSS確保了高系統(tǒng)效率
PSMN1R0-30YLC現(xiàn)已開始供貨。
PSMN1R0-30YLC是25V和30V NextPower LFPAK系列MOSFET的首款產(chǎn)品，全系列產(chǎn)品將在未來幾個(gè)月中陸續(xù)推出。
積極評(píng)論：
恩智浦半導(dǎo)體Power MOSFET營銷經(jīng)理Charles Limonard表示：“恩智浦NextPower系列MOSFET將幫助設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)高性能（高效率）、小尺寸和低成本。恩智浦致力于開發(fā)和創(chuàng)新，并不斷改善導(dǎo)通電阻RDSon、開關(guān)速度和熱效率等關(guān)鍵參數(shù)，從而推出具有業(yè)界領(lǐng)先水平的MOSFET器件。”
Limonard還表示，“PSMN1R0-30YLC具有領(lǐng)先于同類器件的超低RDSon，可顯著降低功耗；這反過來能提高新一代電子產(chǎn)品的能效，使能效等級(jí)更高，尺寸更小”。
鏈接
采用LFPAK封裝的N溝道30 V 1.15 mΩ 邏輯電平MOSFET－PSMN1R0-30YLC數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品信息：http://www.nxp.com/pip/PSMN1R0-30YLC.html
