關(guān)于MEMS的新聞事件：
- MEMS組件封裝高度降至0.9mm
MEMS組件封裝高度降低的事件影響：
- EMS組件將可因此起飛
- 積極朝薄型封裝的技術(shù)發(fā)展
- 0.9mm的封裝高度已可符合下游需求
DIGITIMES Research指出，微機電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計 (Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加速度計產(chǎn)品，以符合下游業(yè)者的設(shè)計。除了產(chǎn)品尺寸外，目前加速度計價格直直落、符合消費性電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍更是主要推動力。
除了投影機、車用電子等產(chǎn)業(yè)外，目前全球1年出貨量達12億~15億支的手機市場最被全球各家業(yè)者所看好，業(yè)者認為MEMS組件將可因此起飛。
目前手機內(nèi)已采用的MEMS組件包含2顆以上的麥克風(fēng)組件，用以作收音及過濾噪聲等功能；另外，加速度計則可做翻轉(zhuǎn)等動作辨識；而陀螺儀則可搭配加速度計作為個人導(dǎo)航及更精準的動作判別等。
另外，MEMS業(yè)界人士更預(yù)期，未來的嵌入式投影模塊也被視為手機鏡頭一樣成為標(biāo)準配備，故整體來看，手機搭載MEMS組件的市場持續(xù)擴大。為符合應(yīng)用于手機中的零組件，最重要的便是產(chǎn)品體積的大小，故各家業(yè)者已積極朝薄型封裝的技術(shù)發(fā)展?，F(xiàn)階段，0.9mm的封裝高度已可符合下游需求。
更重要的便是產(chǎn)品價格，以加速度計來看，目前平均產(chǎn)品價格(ASP)已降至1美元以下，而業(yè)界人士分析，在2015年時，加速度計將來到 0.5美元，最終會至0.3美元才會至谷底。然即便產(chǎn)品價格直直落，加速度計產(chǎn)品的總產(chǎn)值仍將居各項MEMS組件之冠，市場預(yù)估，在2012年時，加速度計年出貨量將突破10億顆，市場商機無窮。
當(dāng)然，除了手機外，數(shù)碼相機、車用導(dǎo)航器、游戲機等消費性電子產(chǎn)品也都是MEMS組件重要的應(yīng)用領(lǐng)域。市場分析師多認為，隨著應(yīng)用面擴大，未來市場新進者將以設(shè)計為主，故也可加速晶圓代工市場的發(fā)展，以及整合元業(yè)者(IDM)的釋單速度。
