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機遇與挑戰(zhàn)：

• 半導體上游材料市場需求難滿足
• 太陽能多晶硅用料缺貨嚴重
• LED背光電視出貨持續(xù)走高

北美和日本半導體設備訂單出貨比均呈上升趨勢，未來半導體市場需求可期。但同時各半導體廠家積極擴充產(chǎn)能，加大供應，未來競爭將加劇。
　　
半導體上游材料市場需求創(chuàng)新高，供應難以接續(xù)。LED產(chǎn)業(yè)上游電子元件產(chǎn)能不足，太陽能多晶硅用料缺貨嚴重。
　　
iPhone等智能手機增長拉動上游芯片需求，其中存儲芯片銷售額劇增50%，ARM芯片的市場地位大幅提升。
　　
LED背光電視漸成市場主流，出貨持續(xù)走高，但受電子材料缺貨、藍寶石基板漲價的影響，未來廠商如何應對以滿足需求將成為焦點。
　　
雖然第二季面板業(yè)淡季不淡，但下游終端產(chǎn)品的銷售沒有明顯成長，目前終端庫存持續(xù)墊高，導致面板價格與產(chǎn)能面臨調降的壓力，未來需求將取決于下游庫存消化速度。