【導讀】RFID技術由于其性能穩(wěn)定，價格合理等特點得到廣泛的應用，然而，其干擾破壞問題也來越突出，主要表現(xiàn)為識別距離遠低于設計距離、讀卡器和電子標簽不響應，讀取失敗。因此，解決高頻電子標簽干擾問題刻不容緩。
近幾年，13.56MHz的高頻RFID技術由于性能穩(wěn)定、價格合理，此外其讀取距離范圍和實際應用的距離范圍相匹配，因而在公交卡、手機支付方面的應用得到廣泛的應用，尤其是在韓國、日本等地。下面兩張圖片，圖1為韓國某餐館用手機支付就餐費用的實例，圖2為電子標簽貼合在手機電池上的圖片。
圖1：手機通過RFID讀卡器進行交費
圖2：手機電池上的13.56MHz電子標簽
圖3：手機電池上的13.56MHz電子標簽結構圖
然而，隨著RFID的應用日漸廣泛, 其干擾破壞問題越來越突出。其破壞作用主要表現(xiàn)在兩個方面：1>識別距離遠低于設計距離； 2>讀卡器和電子標簽不響應，讀取失敗。在實際的高頻RFID電子標簽應用中，我們需要著重考慮13.56MHz的RFID電子標簽的貼合位置，由于標簽尺寸較大，而實際允許的空間有限等原因，電子標簽需要直接貼附在金屬表面上或同金屬器件相臨近的位置，如手機用的13.56MHz的RFID智能標簽，因為空間問題，就經常直接集成在電池鋁合金沖壓外殼上,這樣以來，在識別過程中，電子標簽易受電池鋁合金金屬沖壓外殼的渦流干擾，致使RFID標簽的實際有效讀距離大大縮短或者干脆就不發(fā)生響應，讀取徹底失敗。實踐證明這類干擾問題是經常發(fā)生的，我們需要采取一定的措施進行預防。
RFID讀取失敗的原因分析及Amotech鐵氧體片抗干擾應用的機制分析
對于常規(guī)的高頻RFID電子標簽及識別系統(tǒng)，在自由空間中沒有其它干擾源時，其發(fā)生不讀取失效的機率很小，即便有，失效原因也常常是源于RFID系統(tǒng)中某個或某部分硬件/軟件，或標簽的匹配等原因。在手機等手持式電子設備中，電子標簽要集成或貼合到電子設備上，作為設備的一個部件發(fā)揮功能，往往因空間有限，不可避免要將RFID標簽(通常是被動式的)貼在金屬等導電物體表面或貼在臨近位置有金屬器件的地方。這樣來，標簽在讀卡器發(fā)出的信號作用下激發(fā)感應出的交變電磁場很容易受到金屬的渦流衰減作用而使信號強度大大減弱，導致讀取過程失敗。因此，為了產品能夠更好的應用讀卡，需要在產品中增加鐵氧體片。
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