機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 在經(jīng)過(guò)金融風(fēng)暴的影響后仍持續(xù)呈現(xiàn)正成長(zhǎng)趨勢(shì)
- 預(yù)期未來(lái)將會(huì)朝整合型傳感器(Multi-Sensors)的模塊化發(fā)展
- 縮減零組件體積空間及材料種類(lèi)
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 2010年全球Image Sensor組件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模為7.1億美元
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)針對(duì)全球Image Sensor(影像傳感器)IC組件市場(chǎng)分析，2010年全球Image Sensor組件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模為7.1億美元，在經(jīng)過(guò)金融風(fēng)暴的影響后仍持續(xù)呈現(xiàn)正成長(zhǎng)趨勢(shì)。而影像傳感器市場(chǎng)占比猶以CMOS Sensor之比重極高，平均占比約在9成左右；分析制程技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，預(yù)期未來(lái)將會(huì)朝整合型傳感器(Multi-Sensors)的模塊化發(fā)展，縮減零組件體積空間及材料種類(lèi)。
