-
探討LED藍(lán)寶石基板缺陷存在原因及檢測方法
目前藍(lán)寶石基板是LED器件的主流，但是卻存在著很大的缺陷，氮化鎵與藍(lán)寶石之間存在著13.8%的晶格不相配，因此，氮化鎵“外延層”是一種高應(yīng)力薄膜...
2014-06-26
-
LED芯片，熒光膠，熒光粉的測試方法匯總
LED市場逐漸走向正軌，輔料市場似乎還沒有跟上腳步，使得LED封裝工程師困惑頭疼，小編盤點幾種測試熒光膠，熒光粉，芯片的快速簡單的方法供工程師們參考。
2014-06-26
-
四年LED電源研發(fā)經(jīng)驗精華分享
做技術(shù)貴在有經(jīng)驗，LED照明作為新興行業(yè)還有很多技術(shù)有待提升和突破，小編搜集了一位有四年LED研發(fā)經(jīng)驗工程師的精華資料供朋友們參考...
2014-06-26
-
一款簡易可靠的LED照明驅(qū)動電路設(shè)計
目前LED大多用直流驅(qū)動，因此在市電與LED燈珠之間需要加一個電源適配器即LED驅(qū)動電源。它的功能是把交流市電轉(zhuǎn)換成適合LED的直流電。本文介紹了一種簡易可靠的LED照明驅(qū)動電路設(shè)計，同時詳解了內(nèi)部的各種電路保護(hù)設(shè)計。
2014-06-26
-
跟工程師一起DIY高效低成本LED電源
LED電源的設(shè)計需要考慮諸多因素，效率和質(zhì)量缺一不可，但又不得不控制成本。如何在這三者間找到平衡點就能設(shè)計出一個較為優(yōu)異的電源方案，本文介紹一位工程師自己設(shè)計的一個小成本電源方案，僅供大家參考。
2014-06-25
-
氮化鋁LED照明技術(shù)，散熱居于全球領(lǐng)先地位
LED照明的散熱問題一直根深蒂固，新技術(shù)不斷推出但始終不能根治此問題，中山科學(xué)研究院研發(fā)“氮化鋁LED照明技術(shù)”，將有效改善LED散熱效能問題，減少LED因受熱而造成的不良影響...
2014-06-25
-
華盛頓大學(xué)研制出的LED 挑戰(zhàn)全球最薄
LED行業(yè)發(fā)展至今，質(zhì)量不斷提升，價格不斷降低，現(xiàn)在工程師又將研發(fā)重心轉(zhuǎn)移到薄厚，今日華盛頓研發(fā)出超薄LED挑戰(zhàn)全球最薄。
2014-06-25
-
多串LED照明系統(tǒng)與四大線性穩(wěn)壓器問題
盡管LED可靠性問題已經(jīng)有了很大的提高，我們?nèi)孕枰P(guān)注故障保護(hù),線性穩(wěn)壓問題依舊存在，本應(yīng)用介紹了四大線性穩(wěn)壓問題以及解決方法...
2014-06-24
-
如何解決大功率LED照明系統(tǒng)散熱問題？
散熱問題一直是LED照明行業(yè)的軟肋，尤其對于大功率LED而言，散熱問題已經(jīng)成為制約其發(fā)展的一個瓶頸問題。該如何解決呢，看看本文解析。
2014-06-24
-
先恒壓再線性恒LED驅(qū)動方式的主流
要設(shè)計產(chǎn)品，首先要確定用誰的LED封裝結(jié)構(gòu);接下來考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式; 由我們選擇的機(jī)會不多，光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的;我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。下面介紹LED照明設(shè)計過程中的關(guān)鍵問題及分析。
2014-06-24
-
360度全面解析LED倒裝芯片技術(shù)
LED倒裝芯片技術(shù)正在不斷的發(fā)展，又在是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場上反應(yīng)良好。但由于發(fā)展較晚，很多人不知道什么叫LED倒裝芯片，LED倒裝芯片的優(yōu)點是什么？今天編輯就為你做一個簡單的說明。
2014-06-24
-
4.9元LED燈終結(jié)LED照明高價時代
LED照明的價格一直是居高不上，雖然經(jīng)過幾年的努力價格已經(jīng)有所改善，但是與傳統(tǒng)節(jié)能燈相比還是高出好幾倍，此時出現(xiàn)4.9元LED照明，是否宣告LED高價時代的終結(jié)呢？
2014-06-23
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準(zhǔn)精準(zhǔn)醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計更自由
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計秘籍
- 瑞典Ionautics新一代HiPIMS設(shè)備HiPSTER 25落地瑞士Swiss PVD
- CITE 2026：以科創(chuàng)之鑰，啟電子信息新局
- 邁來芯單線圈驅(qū)動芯片：二十載深耕，實現(xiàn)無代碼開發(fā)與高能效雙突破
- 工業(yè)智能化利器：樹莓派的多元應(yīng)用與優(yōu)勢
- 電容選型核心指南：特性、誤區(qū)與工程實踐
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
