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產(chǎn)能過剩問題未解決 各光伏企業(yè)陷入價格廝殺
雖然近期美國商務(wù)部針對中國太陽能廠商反傾銷(Antidumping)與反補貼(CountervailingDuty)的初判出爐，對于中國太陽能光伏企業(yè)來說，松了一口氣，而且在補充庫存和德國行業(yè)補貼下調(diào)前搶裝的推動下，整個行業(yè)似乎看到了回暖的跡象，但是在產(chǎn)能過剩問題仍未解決之前，太陽能光伏市場難以回暖。
2012-03-28
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ORIGA?2：英飛凌推出新型身份認證芯片
英飛凌科技（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）ORIGA? 身份認證解決方案家族再添新產(chǎn)品：全新ORIGA?2芯片集成一個支持MIPI聯(lián)盟制定的MIPI BIF標準的通信接口。MIPI BIF（電池接口）是全球第一個采用單總線接口的支持移動終端與電池通信的標準。這個標準的出現(xiàn)為智能電池設(shè)計提供便利，包括電池的身份識別和不斷監(jiān)控與報告電池的重要參數(shù)數(shù)據(jù)如電池溫度等。同時該標準也有助于防止用戶在智能手機或平板電腦等移動設(shè)備上使用具備潛在危險的假冒電池。例如，當移動設(shè)備采用ORIGA?2身份識別芯片時，就可以有效地驗證移動設(shè)備是否采用了原裝電池，從而決定是否執(zhí)行諸如快速充電等高級功能。
2012-03-20
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AR0833：Aptina推出8百萬像素(MP) AR0833圖像傳感器
Aptina是CMOS圖像傳感器解決方案的領(lǐng)先提供商，服務(wù)于眾多Tier 1（一級）移動設(shè)備制造商和OEM。公司近日宣布推出采用Aptina? A-PixHS?技術(shù)的8百萬像素(MP) AR0833圖像傳感器。新型1/3.2”英寸光學格式、1.4微米像素傳感器可以30幀每秒的高速捕捉8百萬像素傳感器全分辨率。Aptina的新A-PixHS?技術(shù)融合了Aptina的背照式(BSI)像素技術(shù)和先進的高速傳感器架構(gòu)，實現(xiàn)了很多創(chuàng)新功能。其設(shè)計目的是實現(xiàn)低z高度(z-height)攝像頭模塊，以達到OEM和移動設(shè)備制造商的需求。具有非凡性能的AR0833為眾多移動設(shè)備（包括日益擴大的智能手機市場）提供了增強的圖像捕捉能力。據(jù)Techno Systems Research Co, Ltd.預測，智能手機市場在2012年將增長33%，到2015年將占所有手機出貨量的65%。
2012-03-20
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TDA18250A/TDA18260A:恩智浦推出有線機頂盒硅調(diào)諧器
硅電視調(diào)諧器全球市場領(lǐng)導者恩智浦半導體公司（納斯達克代碼：NXPI）近日發(fā)布了TDA18250A和TDA18260A——涵蓋全球數(shù)字有線標準的最新高性能有線機頂盒（STB）單路和雙路硅調(diào)諧器。TDA18250A和TDA18260A是業(yè)內(nèi)首款提供零功率環(huán)路輸出的硅調(diào)諧器，使機頂盒廠商得以遵循最新的歐盟生態(tài)設(shè)計指令規(guī)范；該規(guī)范于2013年起實施，限定了基本型機頂盒的待機功耗必須低于半瓦。
2012-03-20
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PIC32 “MX1”/“MX2”:Microchip擴展32位PIC32單片機系列
全球領(lǐng)先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在德國嵌入式世界大會上宣布，推出全新低引腳數(shù)32位PIC32單片機（MCU）系列，以小至5mm x 5mm的封裝提供61 DMIPS性能，適合空間受限和成本敏感的設(shè)計。PIC32 “MX1” 和 “MX2” MCU是體積最小且成本最低的PIC32單片機，也是第一款具有專用音頻和電容式傳感外設(shè)的PIC32 MCU。最新器件還配備了USB On-the-Go（OTG）功能，使其成為開發(fā)消費類、工業(yè)、醫(yī)療和汽車市場音頻配件及其他應(yīng)用的理想選擇。
2012-03-09
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Exalerator?軟件套件擴大安全解決方案在云計算和Web加速領(lǐng)域的應(yīng)用
Exar公司近日宣布推出Exalerator軟件套件，通過為OEM廠商和服務(wù)提供商簡化安全解決方案的部署，進一步擴大了安全技術(shù)在Web加速和云計算領(lǐng)域的應(yīng)用。Exalerator軟件套件結(jié)合Exar公司基于硬件的安全產(chǎn)品，提高了性能，增加了系統(tǒng)效率，并降低了系統(tǒng)負載。Exalerator軟件套裝基于開源軟件，包括OpenSSL Exalerator、面向Apache和Nginx服務(wù)器的Web Server Exalerator、以及支持分別面向網(wǎng)絡(luò)和存儲的IPsec和dm-Crypt的CryptoAPI Exalerator等軟件。
2012-03-05
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爾必達申請破產(chǎn)保護 臺廠將面對三星更強力挑戰(zhàn)
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，受DRAM價格自2011年第1季持續(xù)性下滑影響，加上日圓匯率亦持續(xù)升值加重成本負擔，全球第3大DRAM供貨商爾必達(Elpida)在歷經(jīng)連續(xù)5季虧損后，終于無法支撐，于2012年2月27日無預警申請破產(chǎn)保護，并將進行重整。
2012-03-02
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PIC12F(HV)752 MCU：Microchip推出通用8位PIC?單片機
全球領(lǐng)先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在德國“嵌入式世界大會”上宣布，推出采用新一代模擬和數(shù)字外設(shè)的全新8位單片機（MCU）系列，是通用應(yīng)用，以及電池充電、LED照明、鎮(zhèn)流器控制、電源轉(zhuǎn)換和系統(tǒng)控制應(yīng)用的理想選擇。PIC12F(HV)752 MCU集成了互補輸出發(fā)生器（COG）外設(shè)，可以為比較器和脈寬調(diào)制（PWM）外設(shè)等輸入提供非重疊的互補波形，同時實現(xiàn)死區(qū)控制、自動關(guān)斷、自動復位、相位控制和消隱控制。此外，全新MCU配備1.75 KB自讀寫程序存儲器、64字節(jié)RAM、片上10位ADC、捕捉/比較/PWM模塊、高性能比較器（響應(yīng)時間低于40 ns）以及兩個50 mA驅(qū)動能力的I/O，有助于工程師提高系統(tǒng)整體功能并降低成本。
2012-03-01
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TEFD4300/TEFD4300F：Vishay推出高速PIN光電二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款具有高發(fā)光靈敏度和快速開關(guān)時間的高速硅PIN光電二極管---TEFD4300和TEFD4300F，二極管采用透明和黑色樹脂T1塑料封裝，擴大了Vishay的光電子產(chǎn)品組合。TEFD4300和TEFD4300F采用3mm透鏡，具有高達17μA的反向光電流和±20°的半靈敏度角。
2012-03-01
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ML610Q792：LAPIS Semiconductor推出超小型微控制器
羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手機市場開發(fā)出了可用更低耗電量綜合控制各種傳感器的、世界最小級別的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近，在手機中智能手機所占的比率日益增加，而為了提供新的應(yīng)用和服務(wù)不斷增加的傳感器群，導致智能手機的電池負載持續(xù)上升。LAPIS Semiconductor著眼于這種情況，將需要頻繁驅(qū)動的傳感器群從主處理器分離，通過低功耗微控制器進行控制，減輕了主處理器的負載，從而實現(xiàn)了電池的長時間驅(qū)動。另外，利用本微控制器的特點——即耗電量低的特性，通過與無線通信的組合，亦適用于傳感器網(wǎng)絡(luò)模塊等應(yīng)用。
2012-02-28
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MAX31722/MAX31723：美信推出兩款數(shù)字溫度計和溫度監(jiān)控器
Maxim（美信）新推出兩款數(shù)字溫度計和溫度監(jiān)控器 MAX31722/MAX31723 。新組件透過用戶可自行選擇的SPI或3線接口輸出本地溫度讀數(shù)。兩款溫度傳感器的電源電壓可低至1.7V，而最類似的競爭解決方案最低則需要2.7V的電壓。而低電源電壓特性以及2.4μA低功耗待機模式，使此組件成為低功耗或電池供電系統(tǒng)的理想選擇。
2012-02-24
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國內(nèi)光伏業(yè)喜憂參半 市場回暖德國反傾銷
2月上旬，來自歐洲光伏產(chǎn)業(yè)協(xié)會(EPIA )的數(shù)據(jù)顯示，2011年全球光伏發(fā)電安裝量突破了27 .7吉瓦，同比2010年增長67%。這個新數(shù)據(jù)讓整個行業(yè)信心為之一振。特別是德國去年12月份新增裝機3G W，創(chuàng)創(chuàng)下有史以來的單月裝機最高；而中國在2011年的安裝量也達到了空前的3GW，相比2010年增加了10倍。
2012-02-23
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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