產(chǎn)品特性：
- 采用微型DFN1212-3封裝
- 結點至環(huán)境熱阻為130ºC/W
- 低導通電阻，低傳導損耗，低功率耗散
應用范圍：
- 數(shù)碼相機、平板電腦及智能手機等高便攜式消費電子產(chǎn)品
Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封裝的MOSFET。該器件的結點至環(huán)境熱阻 (Rthj-a) 為130ºC/W，能于持續(xù)狀態(tài)下支援高達1W的功率耗散，相比于占位面積相同、Rthj-a性能為280ºC/W的SOT723封裝，能實現(xiàn)更低溫度運行。
這款無鉛DFN1212-3封裝MOSFET與采用SOT723 封裝的MOSFET一樣，印刷電路板 (PCB) 面積為1.44mm2，并具備0.5mm的狹小離板高度，但后者的熱力效能則較低。這對采用DFN1212-3封裝的MOSFET可簡易替換高可靠性的訊號及負載開關應用，用于包括數(shù)碼相機、平板電腦及智能手機在內(nèi)的高便攜式消費電子產(chǎn)品。
Diodes公司首次推出的這對MOSFET，額定電壓為20V，包含DMN2300UFD N通道及DMP21D0UFD P通道組件。在VGS為1.8V的情況下，該N通道MOSFET的典型導通電阻為400mΩ，比最受歡迎的同類型SOT723封裝MOSFET大約低50%，有效大幅減少傳導損耗及功率耗散。
Diodes稍后亦會推出采用DFN1212-3封裝、額定電壓為30V與60V的組件，以及一系列雙極型器件。
