【導讀】英飛凌成功推出可降低功率半導體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導熱界面材料TIM，導熱性能顯著提升，且能降低功率半導體金屬表面和散熱器之間的接觸熱阻。英飛凌目前正在計劃擴展其產(chǎn)品范圍。
在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運動、可再生能源管理展覽會中，英飛凌科技股份公司成功推出由其開發(fā)的可降低功率半導體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客戶可以親自見證這種導熱膏可令導熱性能顯著提升?；诳蛻舻膹妱判枨螅w凌目前正在計劃擴展其產(chǎn)品范圍。2014年第一季度將推出預(yù)涂覆TIM的62 mm，EconoDUALTM 3和PrimePACKTM 2 產(chǎn)品系列。至2014年上半年末，EconoPACKTM 4和PrimePACKTM 3以及Econo 2和3模塊系列將全部推出TIM系列。而涂覆TIM的Easy 1B和2B、Smart 2和3以及IHM / IHV產(chǎn)品系列則計劃于2015年推出。
為了滿足快速增長的需求，英飛凌已在Cegléd工廠——位于匈牙利的功率半導體的后道生產(chǎn)廠——建立為模塊涂覆TIM的生產(chǎn)線。在模塊上涂覆這種導熱膏時采用的是絲網(wǎng)印刷工藝。整個制造過程都處在周密的質(zhì)量保證程序的控制之下，確保模塊和散熱器在結(jié)合時不會形成氣泡。制造過程中采用了專門開發(fā)的特殊技術(shù)工藝和設(shè)備。
“我們所開發(fā)的TIM和導熱膏涂覆工藝使功率模塊首次保證其最大值，而非常規(guī)的典型值，”英飛凌科技股份公司應(yīng)用工程部經(jīng)理 Martin Schulz 博士說道。“當前電子產(chǎn)品的功率密度正在不斷提高，現(xiàn)在可以在應(yīng)用設(shè)計階段進行更精準的熱預(yù)算規(guī)劃。”
TIM能夠顯著降低功率半導體金屬表面和散熱器之間的接觸熱阻。全新EconoPACKTM + D系列的模塊與散熱器之間的傳導熱阻降低了20%。這一優(yōu)化的熱傳導性能提高了模塊的壽命和可靠性。由于這種材料從一開始就能可靠地發(fā)揮作用，因此，無需再像其它具有相變特性的同級材料那樣需要特殊的老化周期。而且此導熱膏不含硅，不導電。
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