新聞事件：
- 華為采用英飛凌XMM 1100平臺(tái)研發(fā)的手機(jī)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
事件影響：
- 這次合作充分發(fā)揮兩家公司各自的專業(yè)特長
- 有助于兩家公司向市場(chǎng)推出高性價(jià)比、行業(yè)領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)化移動(dòng)終端
全球領(lǐng)先的手機(jī)平臺(tái)半導(dǎo)體制造商英飛凌科技股份公司，和世界領(lǐng)先的通信設(shè)備及解決方案供應(yīng)商華為，今日共同宣布，華為采用英飛凌XMM 1100平臺(tái)研發(fā)的手機(jī)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 和現(xiàn)有解決方案相比，該平臺(tái)能夠?qū)⑹謾C(jī)制造商的系統(tǒng)成本(材料成本)降低20%。因此，XMM 1100的批量生產(chǎn)將有助于華為向市場(chǎng)推出更高性價(jià)比的GSM手機(jī)，設(shè)立手機(jī)行業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)。
“我們非常高興能與華為在現(xiàn)有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴(kuò)大我們之間的合作。華為推出采用XMM 1100平臺(tái)的手機(jī)，能夠讓新興市場(chǎng)的消費(fèi)者更便捷地享受移動(dòng)通信。”英飛凌副總裁兼入門級(jí)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Ronen Ben-Hamou表示。
XMM 1100平臺(tái)采用的核心芯片，X-GOLDTM 110，是目前行業(yè)中集成度最高的芯片。這個(gè)采用65納米工藝制程的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，將GSM/GPRS基帶、無線射頻收發(fā)器、混合信號(hào)、電源管理、靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)、RDS調(diào)頻收音機(jī)等功能全部集成在一枚芯片上。XMM 1100解決方案針對(duì)四層低成本PCB主板進(jìn)行了優(yōu)化，可在無需增裝SRAM的情況下實(shí)現(xiàn)彩屏顯示，并支持MP3播放、調(diào)頻收音機(jī)、USB充電等功能。該解決方案還將適用于具有攝像功能的雙卡手機(jī)。
“這次合作充分發(fā)揮兩家公司各自的專業(yè)特長，有助于我們向市場(chǎng)推出高性價(jià)比、行業(yè)領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)化移動(dòng)終端。”華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總監(jiān)蔣化冰表示。
