- 展現(xiàn)發(fā)布40納米多模通信芯片SC8800G
- 降低TD-SCDMA終端價格
- 推動3G應(yīng)用發(fā)展
2011年1月19日，展訊通信有限公司發(fā)布了其最新研發(fā)的40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，并展示了多款基于該芯片的商用手機產(chǎn)品。展訊公司介紹，SC8800G是全球首款利用40納米工藝制造的商用手機芯片，在此工藝節(jié)點上制造出的芯片，可以在成本和功耗上獲得顯著的競爭優(yōu)勢，這對于此前在終端成本上飽受詬病的基于中國本土標(biāo)準(zhǔn)的TD-SCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)的推廣，無疑具有巨大的推動作用。
展訊推出的SC8800G采用CMOS 40nm先進工藝，具有集高性能、低功耗、高集成度、低成本等優(yōu)勢，能夠滿足下一代通信體驗的需求。SC8800G可運行于TD-HSPA、TD-SCDMA、 GSM、GPRS和EDGE模式，并支持速率為2.8Mbps 的TD-HSDPA和 2.2Mbps的 TD-HSUPA。展訊預(yù)測，SC8800G的問世將大大降低TD-SCDMA終端價格，使其接近2.5G產(chǎn)品的價格，為3G業(yè)務(wù)爭取更多的用戶；同時，40nm技術(shù)的成功應(yīng)用也將對TD-LTE，乃至未來的4G技術(shù)，智能城市、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng) 、“三網(wǎng)合一”等領(lǐng)域的技術(shù)的發(fā)展起到巨大推動作用。目前基于展訊SC8800G芯片開發(fā)的TD-HSPA/TD-SCDMA多模手機已通過工業(yè)與信息化部電信管理局進網(wǎng)測試和中國移動入庫測試，產(chǎn)品完全達到了商用標(biāo)準(zhǔn)。
展訊通信董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士在產(chǎn)品發(fā)布會上表示：“對于展訊研制成功全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，我們感到無比自豪。這充分證明了我們不僅擁有世界領(lǐng)先的3G通信技術(shù)及一流的團隊，同時也具備了先進工藝芯片產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化能力。”他還介紹，目前其他主要競爭對手最先進的手機芯片的工藝節(jié)點在65nm，展訊此舉是一個跨越式的發(fā)展。據(jù)悉，展訊此前手機芯片采用的工藝節(jié)點在150nm左右。
