-
采用SPI接口的模擬開關提高通道密度
設計一個要求高通道密度的系統(tǒng)時，例如在測試儀器儀表中，電路板上通常需要包括大量開關。當使用并行接口控制的開關時，控制開關所需的邏輯線路以及用于生成GPIO控制信號的串行轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器會占用很大比例的板空間。
2018-03-23
-
工程師博客丨全能ADC，你應該這樣用（連載 上）
在持之以恒的實現(xiàn)高通道密度的努力中，許多系統(tǒng)設計師在尋找使用較少電路板面積，但仍能達到嚴格性能標準的數(shù)據(jù)采集解決方案。ADI直面這些挑戰(zhàn)，推出首個μModule?數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)系列——ADAQ7980和ADAQ7988。ADAQ798x系列將常見信號處理和調(diào)理模塊集成到系統(tǒng)化封裝(SiP)設計中，支持高通道密度，可簡化設計過程，并提供出色的性能。
2018-01-19
-
2017最具代表性的八大半導體并購盤點
經(jīng)歷了2015年和2016年的瘋狂之后，半導體并購在今年進入了相對理性和平靜的階段。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2015年上半年全球半導體并購金額達到726億美元，為歷史最高記錄。2016年上半年，半導體并購金額僅為46億美元， 遠低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購案（例如高通收購恩智浦與軟銀收購ARM），將2016年并購金額總值推到了近千億美元，距2015年的歷史記錄1073億美元，僅一步之遙。
2017-12-29
-
聯(lián)發(fā)科P25 真那么差？魅族PRO 7 為何卻選擇它
8月29日，聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來的強勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來，聯(lián)發(fā)科就橫掃手機市場，先后吸引了多家廠商將P系列方案應用到旗艦機上。然而，從去年Q3開始，在高通不斷祭出驍龍神U625、驍龍835大殺器之后，除了魅族，幾乎所有的手機廠商都轉(zhuǎn)向了高通平臺處理器，致使網(wǎng)上一度盛傳高通“吊打”聯(lián)發(fā)科。
2017-08-24
-
全系列USB PD壁式充電器參考設計
針對當前市場需求和最新的USB標準，安森美半導體宣布攜手偉詮電子合作推出全系列USB PD壁式充電器參考設計，包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick? Charge 3.0TM Class A快充協(xié)議的45 W USB PD 3.0電源適配器方案。
2017-08-11
-
QORVO多款射頻模塊被世界首款基于高通平臺研發(fā)的NB-IoT無線通訊模塊采用
Qorvo, Inc.宣布，其功率放大器模塊RF3628、QM52015和SP4T開關RF1648B被SIMCom(芯訊通)最新推出的業(yè)內(nèi)首款基于高通MDM9206平臺研發(fā)的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE無線通訊模塊SIM7000C所采用。
2017-06-21
-
一種基于Type-C PD協(xié)議的手機快速充電方案
快速充電技術無疑是目前智能手機廠商研發(fā)和宣傳的重點之一，其方案包括高通的Quick Charge，聯(lián)發(fā)科的Pump Express，以及自主研發(fā)的私用技術等等。這些技術的充電協(xié)議不同，相互之間無法快速充電。隨著USB Type-C接口的普及，Power Delivery（PD） 協(xié)議不僅為包括手機在內(nèi)的所有采用Type-C接口的電子設備提供了統(tǒng)一的快速充電標準，而且加速了電池直充方案的研發(fā)和普及。
2016-12-26
-
千兆級LTE的技術突破助力拉開5G時代序幕
實現(xiàn)千兆級LTE的關鍵技術是什么？千兆級LTE 4G網(wǎng)絡與毫米波5G網(wǎng)絡如何兼容協(xié)調(diào)？5G如何推動智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)和云計算的快速發(fā)展？本文從高通最新發(fā)布的千兆級LTE和5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的剖析來一一回答這些問題。
2016-12-01
-
專家分享：串行系列-——均衡技術
來，跟著小陳一起念：“減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻 能量，增加高頻能量！”不管使用何種預加重均衡的方法，我們的核心思想是不變的。不過在念這句話的時 候，大家覺不覺得跟另外一個器件性能很像？對，高通濾波器。
2015-11-06
-
是德科技新款8位高速數(shù)字化儀M9709A，為業(yè)界最卓越的高通道密度解決方案
日前，是德科技公司推出新款8位高速數(shù)字化儀--M9709A，可在單一模塊中提供多達 32 個 1 GS/s 同步采樣通道，適用于先進物理試驗的多通道應用。
2015-10-19
-
驍龍和麒麟誰能在移動處理器性能大戰(zhàn)中，執(zhí)的牛耳？
驍龍?zhí)幚砥饕恢倍碱I先處理器領域，在近期的Geekbench更是被廣為熱議。一開始驍龍820 取得了驕人的成績，一路領先，三星Exynos 7420處理器最佳，但是目前由麒麟950做主導地位，成績已經(jīng)超過了高通。
2015-08-28
-
智能時代，PCB抄板設計如何應對挑戰(zhàn)？
隨著智能手機、平板電腦市場的擴大，便攜式終端登場，新興市場車載、醫(yī)療、接入設備等的發(fā)展，產(chǎn)品想要實現(xiàn)更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時實現(xiàn)各種通訊，想要實現(xiàn)長時間的電池驅(qū)動，還要快于競爭對手將產(chǎn)品投入市場，這些均需要對PCB抄板、設計和制造提出更高的要求，以應對智能時代千變的挑戰(zhàn)。
2015-07-31
- 國產(chǎn)濾波技術突破：金升陽FC-LxxM系列實現(xiàn)寬電壓全場景覆蓋
- 空間受限難題有解：Molex SideWize直角連接器重塑高壓布線架構
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應用
- 電源架構革新：多通道PMIC并聯(lián)實現(xiàn)大電流輸出的設計秘籍
- 重要發(fā)聲！意法半導體總裁格蘭迪亮相巴克萊全球科技年會
- 意法半導體與TSE達成15年太陽能供電協(xié)議，為法國工廠注入“陽光動力”
- 瞄準200mm GaN晶圓：安森美與英諾賽科簽署戰(zhàn)略協(xié)議，GaN市場競爭格局生變
- 規(guī)避常見“坑”：科學匹配EliteSiC柵極驅(qū)動，讓SiC器件發(fā)揮極致效能
- Spectrum推出全新多通道任意波形發(fā)生器，支持GHz級信號生成
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
