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偏置時序全解析：避免pHEMT射頻放大器損壞的關(guān)鍵技巧
耗盡型pHEMT射頻放大器憑借其高電子遷移率特性，在微波頻段展現(xiàn)出卓越的增益和開關(guān)性能。然而，這類器件的負柵壓偏置需求與漏極溝道的高導電特性，使得偏置電路設(shè)計成為影響系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵因素。不當?shù)钠脮r序可能導致瞬間過流而損壞器件，因此需要精心設(shè)計柵極與漏極的電壓控制策略。本文將深入...
2025-11-11
pHEMT偏置 射頻放大器偏置電路 pHEMT柵極偏置 微波放大器設(shè)計 射頻電路保護
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破解多收發(fā)器同步難題：基于MAX2470的高隔離時鐘耦合方案
在多輸入多輸出（MIMO）無線通信系統(tǒng)中，確保多個收發(fā)器共享一個高精度、低噪聲的參考時鐘，是保障系統(tǒng)整體性能（如低誤差矢量幅度EVM）的關(guān)鍵。時鐘信號在分配過程中，任何負載不匹配或信號串擾都可能導致同步失效。MAX2470與MAX2471緩沖放大器，憑借其高反向隔離度、靈活的負載驅(qū)動能力及低成本特...
2025-11-05
MIMO 參考時鐘分配 MAX2470設(shè)計應(yīng)用 時鐘緩沖放大器 VCO緩沖器 射頻時鐘耦合
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電力繼電器技術(shù)全景：原理、選型與品牌戰(zhàn)略
電力繼電器作為自動控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵元件，以其獨特的“以小控大”特性，在電力系統(tǒng)、工業(yè)自動化、新能源等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。本文將深入解析電力繼電器的技術(shù)原理、特性優(yōu)勢及應(yīng)用選型，并對比國內(nèi)外主流品牌的技術(shù)特點，為工程師提供全面的技術(shù)參考。
2025-11-04
電力繼電器 技術(shù)原理 繼電器選型指南 配電繼電器市場 歐姆龍VS宏發(fā)繼電器 智能繼電器技術(shù)
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超越傳統(tǒng)繼電器：深入探討固態(tài)繼電器（SSR）的技術(shù)優(yōu)勢與應(yīng)用實踐
固態(tài)繼電器（Solid State Relay，簡稱 SSR ）是一種全部由固態(tài)電子元件（如半導體器件、電阻、電容等）組成的無觸點開關(guān)器件。它利用電子元器件的電、磁和光特性實現(xiàn)輸入與輸出之間的電氣隔離，并通過功率半導體器件（如晶閘管、MOSFET等）的開關(guān)特性，來無觸點、無火花地接通和斷開被控電路。簡而...
2025-11-04
固態(tài)繼電器 SSR 固態(tài)繼電器 固態(tài)繼電器選型 固態(tài)繼電器應(yīng)用 可控硅 MOSFET
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SiC功率模塊的“未病先防”：精確高溫檢測如何實現(xiàn)車載逆變器主動熱管理
碳化硅（SiC）功率模塊正推動電動汽車革命，其高頻、高壓和耐高溫（結(jié)溫可超200°C） 的特性，對溫度檢測的精確性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。精確的結(jié)溫監(jiān)測，是釋放SiC性能潛力、保障模塊可靠運行的關(guān)鍵。
2025-11-03
SiC功率模塊 高溫檢測 結(jié)溫監(jiān)測 車載功率模塊 熱網(wǎng)絡(luò)模型
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光電耦合器的進階：全面了解光繼電器技術(shù)與選型策略
光繼電器，亦稱光電繼電器或光電耦合繼電器，是一種交直流并用的半導體繼電器。其核心結(jié)構(gòu)采用發(fā)光器件（如紅外發(fā)光二極管）和受光器件（如光電二極管陣列及MOS場效應(yīng)管）一體化設(shè)計。通過這種設(shè)計，光繼電器實現(xiàn)了輸入側(cè)與輸出側(cè)之間完全的電氣隔離，信號則通過光信號進行傳輸。
2025-10-31
光繼電器 工作原理 選型要點 品牌對比 光電耦合繼電器 固態(tài)繼電器 光MOS
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芯聯(lián)集成趙奇：公司全年營收預計超80億，AI與汽車電子雙輪驅(qū)動
國內(nèi)特色工藝半導體代工企業(yè)芯聯(lián)集成近期釋放強勁增長信號。根據(jù)2025年三季報數(shù)據(jù)顯示，公司前三季度營收突破54億元大關(guān)，實現(xiàn)近20%的同比增幅。在業(yè)績說明會上，公司董事長兼總經(jīng)理趙奇透露，受益于新能源、人工智能及機器人等高增長領(lǐng)域的強勁需求，公司預計全年營收將劍指80-83億元區(qū)間，同比增...
2025-10-31
芯聯(lián)集成 營收 功率模塊 功率半導體
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破解算力功耗墻：先進處理器低壓大電流供電設(shè)計全指南
在算力爆炸式增長的今天，先進系統(tǒng)級芯片（SoC）、FPGA及微處理器已成為驅(qū)動工業(yè)自動化、智能汽車、數(shù)據(jù)中心與通信基礎(chǔ)設(shè)施的核心引擎。然而，這些“大腦”的運轉(zhuǎn)正面臨著嚴峻的能源挑戰(zhàn)：半導體工藝日益精密，在帶來性能飛躍的同時，也導致了供電需求的復雜化與苛刻化。
2025-10-30
低壓大電流電源設(shè)計 多相降壓穩(wěn)壓器 微處理器電源 SoC供電 數(shù)據(jù)中心電源
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效率提升超1.5%！低壓大電流電源的PCB布局與電容選型秘籍
隨著工業(yè)4.0、自動駕駛、云計算等技術(shù)的飛速發(fā)展，其核心動力——系統(tǒng)級芯片（SoC）、FPGA和高端微處理器的集成度與算力持續(xù)攀升。這直接導致了供電需求的演變：電壓降至0.8V至1.1V，而單路電流需求卻可輕松突破30A。在為這些核心芯片提供動力的工業(yè)、汽車、服務(wù)器及通信設(shè)備中，電源設(shè)計已成為系統(tǒng)穩(wěn)...
2025-10-30
低壓大電流電源設(shè)計 多相降壓穩(wěn)壓器 電源轉(zhuǎn)換效率優(yōu)化 PCB布局 服務(wù)器
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